来回科技预测2019 手机新技术


2019 年手机会有哪些变化?


金属机身的手机会带来的更好的质感,但金属机身的手机即将消失。

今年毫无疑问是 5G 手机的元年,目前小米、华为等厂商都已经准备要发布 5G 手机了。5G 除了带来体验上的改变,还会给手机外观带来变化。这就要从5G中最重要的技术之一 Massive MIMO 说起。

相信大家对 MIMO 这个词此并不陌生,MIMO 的意思就是多收多发(Multiple-Input Multiple-Output),在 4G 时代,大部分手机可以实现 4×4MIMO,也就是 4 根天线收发信号,而到了 5G 时代,手机的天线数量会增加到 64/128/256 根。

如此多的天线手机中框是无法承受的,所以天线只能放到机身里面。考虑到金属会屏蔽信号,今年的手机后盖应该会朝着玻璃或者塑料发展。金属机身的手机应该会越来越少。


eSIM 是指 Embedded-SIM(嵌入式 SIM 卡),本质上还是一张 SIM 卡,只不过它变成了一颗 IC ,直接嵌入在手机内部的电路板上。eSIM 支持通过空中写卡,可以远程配置 SIM 卡,实现运营商配置文件的下载、安装、激活及删除。省去了去营业厅办业务的繁琐。

实际上 eSIM 并不是为手机而生的,而是 由于物联网的发展,一些终端需要 SIM 卡,又碍于内部空间太小,实体 SIM 卡空间占用比较大,自然就被抛弃了。再加上未来物联网的设备将会成倍增长,如此多的设备,每一部都用实体 SIM 卡安装起来太过麻烦。


eSIM 除了省去了去营业厅办业务的繁琐,还干掉了 SIM 卡槽这个「美丽的伤疤」,也不用在换卡的时候去找卡针。

三大运营商目前都已经开始了 eSIM 卡的试点,部分城市已经可以使用,在 5G 的推动之下,手机 eSIM 卡也会迅速普及。


在真·全面屏到来之前,挖孔屏的设计算是综合成本和用户体验的最优解。与刘海屏到水滴屏的进步不同,挖孔屏的确是采用了新的屏幕技术。同样不可否认的是挖孔屏也的确提高了屏占比,让摄像头对屏幕的干扰更小。


我相信,今年一定会是挖孔屏爆发的一年,在没有解决隐藏摄像头这件事之前,挖孔屏将会长时间统治手机正面的外观。


TOF 的原理就是发射器发出红外光,遇到人或物体后反射,传感器在接收到红外光信息后,计算红外光线发射和反射的时间差,从而得出立体的图像。

TOF 可以做到支付级的面部识别,同时使用距离远超结构光技术,这点从各家的后置 TOF 也能看得出。TOF 技术的另一个优点就是体积可以做的比结构光更小,在手机内部空间寸土寸金的今天,相信未来会有更多的厂商用上这项技术。


TOF 技术在去年的手机上已经看到了不少,比如荣耀 V20 的后置 TOF,用于采集人像位置信息,来辅助人像虚化,而 vivo NEX 双屏版,就把这项技术用在了人脸解锁和支付上。

明年应该会更多会手机用上 TOF ,加上传言新 iPhone 也会用上 TOF 模组,用于 AR 技术和人物识别,届时一定会有大量厂商借鉴 iPhone 是如何利用 TOF 技术的。

5G 绝对是近年手机圈最大的一件事,2019 年各大手机厂商也一定会推出5G手机。5G 不仅会给我们带来更快的网速,还有更低的时延以及更多设备的接入,是物联网的普及的先决条件。

但是初期的 5G 手机一定会很贵,因为要分担手机厂家和上游厂商研发成本,况且今年 5G 基站的部署一定是不完整的。因此,大概率上今年的 5G 手机的用武之地不大。

但这并不妨碍手机厂商推出 5G 手机抢占先机,在此基础上,4G 手机仍然会是主流,5G 手机只会出现在更贵的高配版上。

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