由于苹果和高通一直在针对专利费等问题诉讼，所以在2018款的iPhone上苹果并未采用来自高通的基带芯片，这在很大程度上导致了新一代iPhone信号方面的表现不太给力，让果粉非常失望。
有分析认为，如果苹果和高通一直未能针对专利授权的问题达成一致，那么未来iPhone将继续不采用高通基带芯片，因此在信号方面还会存在很大的风险。
好消息是，现如今我们终于不必再担心iPhone的基带问题了，至少未来6年内是这样的，因为苹果和高通已经针对未来6年内的专利授权问题达成一致。
今天凌晨，高通和苹果在各自官网同时宣布，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。
从声明来看，和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议，这意味着未来的iPhone可能会使用高通的芯片。
高通公布的进一步消息显示，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年，自2019年4月1日起生效。
理论上，未来六年内的iPhone将继续使用高通的基带芯片，鉴于高通在通讯领域内的表现，我们应该不必再担心iPhone的基带出现问题。
那么问题来了，即将在今年9月份发布的iPhone是否会搭载高通基带呢？让我们拭目以待。
